【摘要】本發(fā)明公開了一種復(fù)合載玻片的加工工藝,包括 如下步驟:1)取一塊平玻片,在其上加工一個或一個以上的空 心洞,且將表面進行鍍膜;2)將另一塊平玻片加工成厚薄一致 的平面玻片;3)采用熱壓或光學(xué)膠合的方式將上述兩塊平玻片 復(fù)合在一起,即
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】環(huán)達電腦(上海)有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200436上海市閘北區(qū)江場三路213號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】靜安區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630033282.1 【申請日】2006-01-25 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3598021D 【公開公告日】2007-01-10 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3598021D 【授權(quán)公告日】2007-01-10 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】林鋒 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當前權(quán)利人】環(huán)達電腦(上海)有限公司 【當前專利權(quán)人地址】上海市閘北區(qū)江場三路213號 【專利權(quán)人類型】有限責(zé)任公司(外國法人獨資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】91310000769405840F
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