【摘要】一種熱固性PTC熱敏電阻器，為導(dǎo)電高分子復(fù)合材料電子元器件結(jié)構(gòu)及制造方法，其中，所述的導(dǎo)電高分子材料由熱固性樹脂、固化劑、鎳粉以及其他添加劑混合而成，其配方為：熱固性樹脂10－30％；固化劑10－30％；鎳粉30－75％；其他添加劑
【摘要】 本發(fā)明涉及一類摻雜的鈦鈷銻基熱電復(fù)合材料 及其制備方法，其特征在于所述熱電復(fù)合材料組成通式為 Ti1+xCoy (Me) 1－ ySbz(Me’) 1－z， 式中x＝0.05－0.20，y＝0.80－1.0，z＝0.85－1.0；Me為Ni、 Fe、Pd和Pt中的一種；Me’為Sn、Te和Ge中的一種，x、y、 z為摩爾百分比，其制備方法特征是按組成式配料，壓制成片 狀，然后經(jīng)二次熔煉制得分散均勻的納米級 TiO2顆粒，在利用摻雜提高基體 材料電傳輸性能的同時，大幅降低材料的晶格熱導(dǎo)率，從而提 高材料的熱電性能。。來自馬-克-數(shù)-據(jù)-官網(wǎng) 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】200050上海市長寧區(qū)定西路1295號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】長寧區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610117816.8 【申請日】2006-10-31 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1958820A 【公開公告日】2007-05-09 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100516265C 【授權(quán)公告日】2009-07-22 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】C22C12/00; C22C30/00; C22C1/02 【發(fā)明人】陳立東; 吳汀; 柏勝強(qiáng); 趙雪盈 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一類摻雜的鈦鈷銻基熱電復(fù)合材料，其特征在于所述熱電復(fù)合材料 組成通式為Ti1+xCoy(Me)1-ySbz(Me’)1-z，式中x＝0.05-0.20，y＝0.80-1.0， z＝0.85-1.0；Me為Ni、Fe、Pd和Pt中的一種；Me’為Sn、Te和Ge中的一 種，x、y、z為摩爾百分比。 【當(dāng)前權(quán)利人】中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市長寧區(qū)定西路1295號 【統(tǒng)一社會信用代碼】12100000425006547H 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】4
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