【摘要】本發(fā)明提供了一種消除光刻膠中氣泡的方法,具體工藝步驟為:對(duì)晶片進(jìn)行第一次烘焙;沉積凸點(diǎn)下金屬層;形成光刻膠層;進(jìn)行第二次烘焙。使用上述的方法能消除具有各種結(jié)構(gòu)的晶片表面的氣泡,消除率達(dá)到99.9%。本發(fā)明還提供一種消除了光刻膠中氣泡
【摘要】 請(qǐng)求保護(hù)的外觀設(shè)計(jì)包含色彩。 【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請(qǐng)人】上海焊割工具廠 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】201800上海市海倫路152號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630046110.8 【申請(qǐng)日】2006-11-30 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN300707899D 【公開(kāi)公告日】2007-11-14 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN300707899D 【授權(quán)公告日】2007-11-14 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】董利光 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無(wú) 【當(dāng)前權(quán)利人】上海焊割工具廠 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市海倫路152號(hào) 【專利權(quán)人類型】股份合作制 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】91310114133125309H
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