【摘要】本發(fā)明涉及一種在半導體器件的光刻過程中縮小用于形成接觸孔的光刻膠圖案的臨界尺寸,從而允許得到臨界尺寸在90nm以下的接觸孔圖案的方法。所述方法包括a)在襯底上涂覆光刻膠,形成光刻膠層;b)利用具有預定圖案的掩模對光刻膠層進行曝光;c
【摘要】 后視圖無圖案,省略后視圖。 【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】上海家化聯(lián)合股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200082上海市保定路527號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630044033.2 【申請日】2006-11-03 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300694186D 【公開公告日】2007-09-26 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN300694186D 【授權(quán)公告日】2007-09-26 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】王駿 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當前權(quán)利人】上海家化聯(lián)合股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】上海市保定路527號 【專利權(quán)人類型】其他股份有限公司(上市) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006073349399
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