【摘要】來源：百度馬 克 數(shù)據(jù)網(wǎng)本發(fā)明提供了一種醫(yī)用不粘紗布，由底物材料其中優(yōu)選脫脂紗布或脫脂棉紗經(jīng)防粘組合物處理而制成。防粘組合物的主要成份為有機硅乳液，另以聚乙二醇、磺化蓖麻油、乙二醇及水等配合制成。這種紗布的特點是無毒、無味，不產(chǎn)生任
【摘要】 用被檢零部件和檢漏系統(tǒng)構成一個可以充納氣體的腔體，再將此腔體浸沒在試驗液體(乙醇或水)中，給腔體充以壓強為PG的氣體(空氣、氮氣等)，當PG大于從漏孔產(chǎn)生氣泡的臨界壓強PrG時，就從漏孔產(chǎn)生氣泡而檢出漏孔。采用氣體的混合流模型分析氣體通過漏孔的運動規(guī)律，得在此模型下氣泡法檢漏靈敏度R×1(漏率與漏孔長度乘積)與壓強PG關系。本發(fā)明可應用于電子元器件以及有密封要求的其它裝置的零部件密封性進行定量檢測和定性篩選。 【專利類型】發(fā)明授權 【申請人】哈爾濱工業(yè)大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】黑龍江省哈爾濱市西大直街166號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】哈爾濱市 【申請人區(qū)縣】南崗區(qū) 【申請?zhí)枴緾N87106017.5 【申請日】1987-08-29 【申請年份】1987 【公開公告號】CN1013409B 【公開公告日】1991-07-31 【公開公告年份】1991 【授權公告號】CN1013409B 【授權公告日】1991-07-31 【授權公告年份】1991.0 【IPC分類號】G01M3/06 【發(fā)明人】劉振茂; 張國威; 劉曉為; 陳德源 【主權項內容】一種用于封裝零部件漏孔檢測的方法，其特征在于將被測部件和檢漏裝置構成一個可以充氣的腔體，再用試驗液體復蓋過被檢零部件１～２厘米深，用高壓氣瓶通過檢漏裝置的管道給腔體充以一定氣壓的氣體，觀察液體中是否有氣泡產(chǎn)生，并根據(jù)腔體內的氣體壓強和零部件漏孔結構測出漏孔的漏率。 【當前權利人】哈爾濱工業(yè)大學 【當前專利權人地址】黑龍江省哈爾濱市西大直街166號 【統(tǒng)一社會信用代碼】12100000400000456B 【被引證次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】18.0
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