【摘要】本發(fā)明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基 合金釬料性能和降低釬料成本進(jìn)行,在常用的AgCu合金釬料 基礎(chǔ)上,添加適量的Ni組元,使釬料的性能得到有效改善, 從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強(qiáng)度,并替代多級 釬焊中Pd系釬料的
【摘要】 省略其它視圖。 【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請人】楊士梅 【申請人類型】個人 【申請人地址】650000云南省昆明市西山區(qū)彩云路4號邊防總隊(duì)住宅區(qū) 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】昆明市 【申請人區(qū)縣】西山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630020653.2 【申請日】2006-01-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3594019D 【公開公告日】2007-01-03 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3594019D 【授權(quán)公告日】2007-01-03 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】楊士梅 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無 【當(dāng)前權(quán)利人】楊士梅 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】云南省昆明市西山區(qū)彩云路4號邊防總隊(duì)住宅區(qū)
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載:http://m.duba2008.cn/1775767548.html
喜歡就贊一下






