【摘要】本實用新型公開了一種用于筆記本電腦的可更 換香料的裝置，與筆記本電腦的PC卡插槽電性連接，包括： 一殼體，該殼體上設有一上翻蓋，該上翻蓋樞接于殼體一側(cè)； 一加熱板，位于殼體內(nèi)側(cè)的底部；一溫控電路，內(nèi)置于殼體， 并與加熱板電性連接；一
【摘要】 來自：www.macrodatas.cn 本發(fā)明提供了一種制造超薄智能手機的方法，其包括以下步驟：(1)彼此背面相對地設置含有手寫板的液晶顯示模塊和電池模塊，并在上述兩模塊之間設置一支撐鋼板；(2)在第一PCB主板的兩面上集中地設置射頻模塊與基帶模塊；(3)在整個機身的最下端設置天線；(4)在第二PCB板上集中設置T－flash卡卡座與SIM卡卡座，并通過連接器將所述第二PCB板與第一PCB主板相連。所述方法還包括以下步驟，在整個機 身的上端順序設置攝像頭、接收器及耳機插孔，在機身的下端設置麥克風，并通過柔性印刷電路將上述部件與第一PCB主板相連。采用本發(fā)明的方法，可以制造出體積小，厚度薄，且未減少任何功能的超薄智能手機，滿足了人們隨身攜帶和使用智能手機的需求。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】上海毅仁信息科技有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200040上海市北京東路689號東銀大廈2樓 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】黃浦區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610003366.X 【申請日】2006-01-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009982A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN101009982B 【授權公告日】2010-09-29 【授權公告年份】2010.0 【IPC分類號】H05K7/02; H05K7/18; H04B1/38; H04M1/02 【發(fā)明人】楊振峰; 鄒林波 【主權項內(nèi)容】1.一種制造超薄智能手機的方法，其特征在于，其包括以下步驟： (1)彼此背面相對地設置含有手寫板的液晶顯示模塊和電池模塊， 并在上述兩模塊之間設置一支撐鋼板； (2)在第一PCB主板的兩面上集中地設置射頻模塊與基帶模塊； (3)在整個機身的最下端設置天線； (4)在第二PCB板上集中設置T-flash卡卡座與SIM卡卡座，并 通過連接器將所述第二PCB板與第一PCB主板相連。 【當前權利人】阿里巴巴(中國)有限公司 【當前專利權人地址】浙江省杭州市濱江區(qū)長河街道網(wǎng)商路699號4號樓5樓508室 【專利權人類型】有限責任公司(臺港澳法人獨資) 【被引證次數(shù)】9 【被他引次數(shù)】9.0 【家族引證次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】9
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