【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】上海頂新箱包有限公司【申請人類型】企業(yè)【申請人地址】201500上海市金山區(qū)朱涇鎮(zhèn)亭楓公路3168號【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】上海市【申請人區(qū)縣】金山區(qū)【申請?zhí)枴緾N200630041510.X【申請日】
【摘要】 本發(fā)明涉及一種微機電系統(tǒng)芯片尺寸氣密封裝 垂直互連結(jié)構(gòu)及其制作，其特征在于提出了一種新穎的圓片級 芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)。其中芯片互連采用了通孔垂直互連技術(shù)： KOH腐蝕和DRIE相結(jié)合的薄硅晶片通孔刻蝕技術(shù)、由下向上 銅電鍍的通孔金屬化技術(shù)、純Sn焊料氣密鍵合和凸點制備相 結(jié)合的通孔互連技術(shù)。整個工藝過程與IC工藝相匹配，并在 圓片級的基礎(chǔ)上完成，具有較高的垂直通孔互連密度。該結(jié)構(gòu) 在降低封裝成本，提高封裝密度的同時可有效地保護MEMS 器件不受損傷，減小MEMS器件電連接的阻抗、寄生效應和 噪聲，提高MEMS器件輸出信號的品質(zhì)。。（macrodatas.cn） （來 自 馬 克 數(shù) 據(jù) 網(wǎng)） 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 【申請人類型】科研單位 【申請人地址】200050上海市長寧區(qū)長寧路865號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】長寧區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610117232.0 【申請日】2006-10-18 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1935630A 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】王玉傳; 羅樂 【主權(quán)項內(nèi)容】1、微機電系統(tǒng)芯片尺寸氣密封裝垂直互連結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在 于首先利用濕法腐蝕和干法刻蝕相結(jié)合的方法在薄硅晶片蓋板上刻蝕形成 通孔，同時，在蓋板背面形成了可容納MEMS可動部件的腔體；然后采用 由背面向上電鍍的方法將通孔的直孔部分電鍍銅；隨后利用純Sn焊料圓片 鍵合工藝將帶有通孔和腔體的蓋板與帶有MEMS器件的基板鍵合在一起， 實現(xiàn)了蓋板和基板間的密封和電互連；接著利用蓋板表面焊球布置、回流技 術(shù)實現(xiàn)蓋板表面與基板間的電連接，并形成表面貼裝結(jié)構(gòu)；最后，劃片切分 成分立的氣密封裝的MEMS器件。 【當前權(quán)利人】中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 【當前專利權(quán)人地址】上海市長寧區(qū)長寧路865號 【統(tǒng)一社會信用代碼】12100000425006790C 【被引證次數(shù)】30 【被自引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】30
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