【摘要】本發(fā)明主要是對帶有上窗扇(即氣窗)的平開窗作了較大的改進(jìn)，全新的結(jié)構(gòu)。采用單手柄全控制機(jī)構(gòu)，用單只手柄就能十分方便地任意控制上下窗扇的開啟、關(guān)閉以及鎖定。采用無級定位鉸鏈后不再需用窗鉤或撐檔來固定窗扇。在兩窗扇中間不用中檔，窗扇打開
【摘要】 一種貼片式高分子基ESD兩路集成防護(hù)器件的制造方法，以芯材為主體，另有端電極、爬錫孔和基板，芯材為高分子粘合劑、導(dǎo)體粒子、半導(dǎo)體粒子和絕緣粒子構(gòu)成，其芯材制造依次為：將一種或一種以上高分子粘合劑攪拌均勻；添加導(dǎo)體粒子，攪拌布均勻；添加半導(dǎo)體粒子，攪拌均勻；添加絕緣粒子，攪拌均勻；將漿料脫泡，至每兩個導(dǎo)體粒子之間 均勻分布有高分子粘結(jié)劑、半導(dǎo)體粒子和絕緣粒子；將漿料涂覆在基板的加工部位，固化。其中，芯材中各組份含量按體積百分比為：高分子粘合劑60－85％；導(dǎo)體粒子2－20％；半導(dǎo)體粒子2－20％；絕緣粒子0.1－5％。優(yōu)點是：電容僅為零點幾個皮法，有效處理高電流，且易制成貼片類器件，幾何形狀小，節(jié)省線路板空間。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】上海維安熱電材料股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200086上海市四平路710號715－Z 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610148181.8 【申請日】2006-12-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1997255A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05F3/02; H01L21/00 【發(fā)明人】胡曉文; 侯李明; 王軍; 連鐵軍; 劉峰 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種貼片式高分子基ESD兩路集成防護(hù)器件的制造方法，以芯材 為主體，另有端電極、爬錫孔和基板，芯材為由高分子粘合劑、導(dǎo)體 粒子、半導(dǎo)體粒子和絕緣粒子構(gòu)成的復(fù)合材料網(wǎng)格體系，其芯材的制 造依序包括下述步驟： (1)將一種或一種以上高分子粘合劑高速攪拌混合均勻； (2)添加導(dǎo)體粒子，高速攪拌至分布均勻； (3)添加半導(dǎo)體粒子，高速攪拌至分布均勻； (4)添加絕緣粒子，高速攪拌至分布均勻，呈均勻漿料； (5)將制得的漿料脫泡，至每兩個導(dǎo)體粒子之間均分布有高分子粘 結(jié)劑、半導(dǎo)體粒子和絕緣粒子； (6)將脫泡漿料涂覆在基板的加工部位，固化； 其中，芯材中各組份含量按體積百分比為： 高分子粘合劑？？？？60～85％ 導(dǎo)體粒子？？？？？？？？2～20％ 半導(dǎo)體粒子？？？？？？2～20％ 絕緣粒子？？？？？？？？0.1～5％。 【當(dāng)前權(quán)利人】上海維安熱電材料股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市四平路710號715－Z
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