【摘要】一種中間有蜂窩狀空隙或波紋狀空隙的阻燃■用于有甲烷、天然氣、丙烷、液化石油氣等可■氣體有爆炸危險的建筑物內(nèi)，能將其內(nèi)發(fā)生的各■■度(包括最危險濃度)的爆炸壓力減低到10■■之內(nèi)，使建筑物的主體結(jié)構(gòu)不受損環(huán)，從而減■■和財產(chǎn)的損失?！?/p>
【摘要】 本發(fā)明具有過流和ESD雙重防護(hù)的表面貼裝器件及其制法，為導(dǎo)電高分子復(fù)合材料電子元器件結(jié)構(gòu)及制造方法，其中，以PTC復(fù)合芯片為基材，在PTC復(fù)合芯片上加載ESD芯材，或者在經(jīng)過層壓制成的多層PTC復(fù)合芯片上加載ESD芯材，其中，PTC復(fù)合芯片為通過印制線路板工藝制成的表面貼裝型元件基材。制法包括：(A)PTC復(fù)合芯片的制備：制成PTC芯材；金屬箔片復(fù)合，制成PTC芯片；束輻照交聯(lián)；通過印制線路板工藝制成PTC表面貼裝型元件基材；(B)ESD芯材的制備：在PTC表面貼裝型元件基材上制備預(yù)先設(shè)計好的圖形；ESD芯材漿料涂覆于加工部位，固化。其優(yōu)點是：實現(xiàn)一種元件集成了過流和ESD防護(hù)的雙重功能，電容低，多功 能，小型化，具應(yīng)用價值。。數(shù)據(jù)由馬 克 團(tuán) 隊整理 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】上海維安熱電材料股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200086上海市四平路710號715－Z 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】虹口區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200610148186.0 【申請日】2006-12-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1996591A 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/58; H01L23/60; H01L23/62; H01L21/02 【發(fā)明人】吳國臣; 侯李明; 王軍; 劉玉堂; 劉峰 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種具有過流和ESD雙重防護(hù)的表面貼裝器件，包括PTC復(fù)合芯 片，由高分子PTC芯材、貼覆于該芯材兩表面的金屬箔片電極、包覆 在外側(cè)的絕緣層及銅片構(gòu)成，其特征在于：以PTC復(fù)合芯片為基材， 在PTC復(fù)合芯片上加載ESD芯材，或者在經(jīng)過層壓制成的多層PTC 復(fù)合芯片上加載ESD芯材，其中，PTC復(fù)合芯片為通過印制線路板工 藝制成的表面貼裝型元件基材。 【當(dāng)前權(quán)利人】上海維安熱電材料股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市四平路710號715－Z 【被引證次數(shù)】3 【被自引次數(shù)】2.0 【被他引次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】3
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